某半导体材料制作业中小企业因晶圆洗流程制造含氨电镀废水，水流量200吨/天。电镀废底层的水中除氧化还原电位外还包含有氟化物和少量血本属，治疗的难度大。是时间污染物基准必须氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废渣组分及收入 晶圆冲洗废气（关键特征）：含化学需氧量200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀工步化工废水：含进样器铜、镍等血本属，pH值跌涨大 CMP机磨废渣：含硅颗粒物及挥发酚 处里制作工艺流量 使用"化学上乳浊液+膜拆分+折点氯化"三人组合加工过程： 预解决 ：加药CaCl2除氟，掌握pH在7.5-8. 反渗透装置软件 ：清除0.01μm上文小粒物 反渗入果汁 ：将挥发酚精浓至1000mg/L超过 折点氯化 ：高精度控住氯污泥脱水量，将高锰酸盐指数转变成为氦气 亚铁离子交易 ：担保血本属不合格 终极的效果 高锰酸盐指数不稳定性＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属硫含量达不到测试限 水循环率达75% 工业废水会产生量才能减少40%