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电子半导体废水怎么处理|电子半导体废水如何处理

该晶圆生產的厂是在苏北区县,主要的生產的85英寸光电器件晶圆,平均废水处理工艺减排口量约800吨。致使生產的进程中运行海量氢氧化钠实现晶圆蚀刻,产生废水处理工艺中氟化物氧化还原电位自由高达200-300mg/L,远超国内减排口规定(10mg/L有以下)。 化工废水有效成分及来原 焦化废水主要来源于三流程: 晶圆蚀刻制作工艺 :含高溶液浓度氟化物(HF)、氰化钠及几瓶血本属 化学上的机械制造抛光剂(CMP)化工废水 :含纳米技术级硅颗粒剂、有机会络合剂 机 的清洗废液 :含异丙醇、挥发酚等高分子化合物物 治理加工制作工艺 环节 进行"物理化学发展+混疑发展+强度过滤系统"三级视频治疗系统: 1阶段处置 :加药氯化钙和氢被氧化钙,形成了氟化钙滤渣,氟化物除去率达85% 两级处置 :更改PAC(整合氯化铝)和PAM(聚乙烯塑料酰胺),取除电解质溶液态生态破坏物 三级分销加工处理 :按照多物料过滤系统器和化学活化炭粘附,出水出水氟化物溶度动态平衡在8mg/L以内 重要的设备有:pH一键调低软件、斜管沉淀物池、板框压滤设备(污泥处理烘干)。 然后效用 新项目运营六年监测站数据文件体现 : 氟化物年均浓度值:7.2mg/L(高于地方规范标准) COD取除率:92% 活性污泥含水分率:≤65% 年回笼氟化钙副软件约150吨,建立资源量化借助

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